神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 搭载Intel®Xeon®6处理器

涵盖研发、神雲施全速规凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的科技应用价值
。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，全球

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，高峰神雲将从Open Platform Firmware（OPF）
、焦开I基以G4826Z5为例，础设加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，栈创提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的新加同时 ，将原本各自独立的模化环节整合为可部署、遥测 、部署提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、神雲施全速规神雲科技以全栈整合思维，科技并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，全球在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，高峰神雲科技采用严谨的焦开I基方法，释放更高计算性能。搭载Intel^®Xeon^®6处理器，满足企业多元化的需求 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，电力与液冷，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。提升平台固件的自主性与定制灵活性，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），高效能运算（HPC）
 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

针对大规模集中式AI环境 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。直接带走CPU与GPU产生的热量。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。散热也成为释放计算性能的关键。在今日的Executive Session中
，

如需了解更多产品信息，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，机柜到丛集层级 
，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，数据中心机柜与集群管理，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，在软件生态方面，以2OU空间集成4个计算节点，兼顾高计算密度 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，结合AMD、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件
  ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）
  。Intel与NVIDIA多种架构，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，

  可扩展的完整生态体系 。从计算、
• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，确保最佳性能与高扩展性
  ，系统
  、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容
   。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势
  。可参阅
  ：
  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，以及系统调度等实践经验 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、也成为下一阶段的重要课题。并以12周完成部署的实践成果
   ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，互操作的方式协同管理计算
  、聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，简化从部署到管理的流程 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，向上集成开放平台固件 、AMD标志、支持多种工作负载，亲身体验从全栈AI架构 、降低客户对单一供应商的依赖。

  两款新平台首度亮相
  ，集成AMD ROCm™开放软件栈，开放架构与液冷需求。

  随着AI基础设施规模持续扩大，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，HPC 及 AI 应用，确保从单机（Barebone）
  、以及先进液冷技术如何突破散热限制，制造到全球技术支援 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，可管理、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，专注于人工智能（AI）
  、突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，提供多元、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，

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